印孚瑟斯高科技公司提供从电路板设计到应用专用集成电路(ASIC)、应用专用标准产品(ASSP)和现场可编程门阵列(FPGA)设备管理的硅到系统服务。我们的硅和超大规模集成(VLSI)工程服务解决了汽车、通信和计算系统、医疗仪器和无线电子设备中微芯片的设计和布局验证方面的挑战。
我们在产品工程和硅技术方面的专业知识确保了超大规模集成电路产品生命周期的卓越。我们采用GDS II标准在设计工具之间无缝传输IC数据,并与硅铸造厂和半导体生产厂共享IC版图图。
我们承接模拟、数字和混合信号电路的板级和系统级热分析和信号完整性分析。我们评估印刷电路板的电磁轮廓和识别热点,以更好地管理辐射的排放。我们的专家推荐基于综合功率完整性分析的解耦方案,包括电压降和噪声分析。
Infosys的数据分析解决方案确保了高容量芯片组的“第一次正确”。模拟结果和硅失效报告的分析为应用自动化和简化测试和质量过程提供了见解。我们的方法提高了产量,加快了上市时间,并提高了硅晶圆的效率。我们的超大规模集成电路工程师优化物理设计,以实现特定电路板区域的目标功率和性能。
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